臥式高真空時效爐主要用于半導體元器件及電力整流器件的燒結工藝，可進行真空燒結，氣體保護燒結及常規燒結。是半導體專用設備系列中一種新穎的工藝裝備，它設計構思新穎，操作方便，結構緊湊，在一臺設備上可完成多個工藝流程。也可用于其他領域內的真空熱處理，真空釬焊等工藝。

 

　　今天小編要與大家分享的是臥式高真空時效爐使用前校準方法：

 

　　1、校準點的位置：對于容積大于0.15m3的設備，應布3個校準點。分別位于測溫區中心點（控溫偶位置點）及中心點前和后各（5~10）cm的相應位置。

 

　　2、校準溫度點的選擇：校準點一般應選擇上限溫度點或下限溫度點進行，也可根據需要選擇常用溫度點。對于容積小于0.15m3的井式或管式設備，應布1個校準點。位于測溫區中心點（控溫偶位置點）。根據工作區域大小和形狀，將傳感器按規定數量與位置布放在工作區域內。

 

　　3、校準步驟：該設備一般處于空載（空爐）條件下，特殊要求時可以負載校準（半載或滿載）。在負載情況下校準時，熱電偶測量端應盡可能和工件接近。爐料的材質、形狀、大小、布置方式、測量點的位置和要求達到指標等根據實際需要進行校準。校準時使用常用的升溫速度升溫檢測，不可降溫檢測，具有風機的設備，在校準期間風機應該正常運轉。升溫后，應密切注視檢測熱電偶在檢測儀表上的顯示值。當溫度達到設定溫度，并穩定30min后，確定電阻爐已達到熱穩定狀態，開始進行溫度參數校準。在30min內，每隔3min測量各檢測點溫度1次，并記錄各點的溫度值，共測量10次，計算出爐溫均勻度、爐溫波動度及爐溫準確度。